특점:

• 여과액의 분량이 많은 정밀 침적추출 여과 프로세스에 이용됩니다.
• 장치 1대당 여과 면적은 500㎡에 이를 수 있으며, 여러 대를 주문할 경우,조합 고정식 납부가 가능합니다.

• 부식 방지 성능이 높으며, 처리 대상물과 접촉하는 부위의 재료 선택에는 다양한 재료의 내벽 솔루션을 제공해 드릴 수 있습니다.

• 밀봉 여과, 백워싱 및 침전물 배출, 화학적 재생, 장비간 연동 등 작업이 전자동으로 진행됩니다.

• 촉매에 의한 침강 후의 상등액, 플레이트 프레임 필터프레스 또는 원심분리기 통과 후의 액체, 증발 전 액체의 정밀여과, 이온 교환, 나노 여과 및 역삼투막의 전처리 등 작업에 성공적으로 적용되었습니다.